Sn-Bi-Cu üçlü alaşımının bridgman metodu kullanılarak doğrusal katılaştırılması ve fiziksel özelliklerinin incelenmesi

Basit Öğe Kaydı
dc.contributor.advisorÇadırlı, Emin
dc.contributor.authorŞensoy, Göksel Tolga
dc.date.accessioned2021-10-08T11:52:54Z
dc.date.available2021-10-08T11:52:54Z
dc.date.issued2019
dc.date.submitted2019-07
dc.departmentNiğde ÖHÜ, Fen Bilimleri Enstitüsü, Fizik Ana Bilim Dalı
dc.description.abstractSn-36Bi-22Cu (ağ.%) üçlü ötektik alaşımı vakumlu eritme fırını ve döküm fırını kullanılarak hazırlandı. Hazırlanan numuneler Bridgman tipi doğrusal katılaştırma fırınında farklı katılaşma hızları (8.3-166 ?m/s) altında sabit bir sıcaklık gradyentinde (4.2 K/mm) katılaştırıldı. Lamelsel mikroyapı ve intermetalik fazların (Cu3Sn ve Cu6Sn5) kompozisyonları sırasıyla EDX ve XRD analizlerinden tayin edildi. Lamelsel mesafe (Bi-zengin faz) ve Cu3Sn intermetalik faz mesafesinin katılaşma hızı ile değişimi araştırılmıştır. Lamelsel mesafe, faz mesafesi, mikrosertlik, basma dayanımı ve akma dayanımının katılaşma hızına bağımlılığı belirlendi. Faz mesafeleri, katılaşma hızı ve mekanik özellikler arasındaki bağıntılar doğrusal regrasyon analizi ile tespit edilmiştir. Döküm numunesinin elektriksel özdirenci 200-400 K sıcaklık aralığında Dört Nokta İletkenlik Yöntemi ile ölçülmüştür. Yine döküm numunesinin termal iletkenliği 300-800 K sıcaklık aralığında Karşılaştırmalı Kesik Çubuk Yöntemi ile ölçülmüştür. Sıcaklığın artmasıyla döküm numunesinde termal iletkenlik ve elektriksel iletkenlik azalmıştır.
dc.description.abstractSn-36Bi-22Cu (wt.%) ternary eutectic alloy was prepared using vacuum melting furnace and casting furnace. The samples were directionally solidified upwards solidification rate varying from 8.3 to 166 ?m/s and at a constant temperature gradient (4.2 K/mm) in a Bridgman-type directional solidification furnace. The composition analysis of the lamellar microstructure and the intermetallics phases (Cu3Sn and Cu6Sn5) were determined from EDX and XRD analysis respectively. The variation of the lamellar spacing (Bi-rich phase) and the Cu3Sn phase spacing with the solidification rate were investigated. The dependence of the lamellar spacing, phase spacing, microhardness, ultimate compressive strength and compressive yield strength on solidification rate were determined. The relationships between phase spacings, solidification rate and mechanical properties were determined from linear regression analysis. The electrical resistivity of the as-cast sample was measured with the Four Point Probe Method in the temperature range of 200–400 K. Thermal conductivity of as-cast sample was also measured using Comparison Cut Bar Method in the temperature range of 300–800 K. With the increase of temperature, thermal conductivity and electrical conductivity decreased gradually in as-cast studied alloy.
dc.identifier.citationŞensoy, G.T. (2019). Sn-Bi-Cu üçlü alaşımının bridgman metodu kullanılarak doğrusal katılaştırılması ve fiziksel özelliklerinin incelenmesi.
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/11480/8014
dc.identifier.yoktezid575297
dc.language.isotr
dc.publisherNiğde Ömer Halisdemir Üniversitesi / Fen Bilimleri Enstitüsü
dc.relation.publicationcategoryTez
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.subjectDoğrusal katılaşma
dc.subjectLamelsel mesafe
dc.subjectİntermetalik faz mesafesi
dc.subjectMikrosertlik
dc.subjectBasma dayanımı
dc.subjectAkma dayanımı
dc.subjectÖzdirenç
dc.subjectTermal iletkenlik
dc.subjectEntalpi
dc.subjectÖzısı
dc.subjectDirectional solidification
dc.subjectLamellar spacing
dc.subjectİntermetallic phase spacing
dc.subjectMicrohardness
dc.subjectCompressive strength
dc.subjectYield strength
dc.subjectResistivity
dc.subjectThermal conductivity
dc.subjectThermal conductivity
dc.subjectEnthalpy
dc.subjectSpecific heat
dc.titleSn-Bi-Cu üçlü alaşımının bridgman metodu kullanılarak doğrusal katılaştırılması ve fiziksel özelliklerinin incelenmesi
dc.title.alternativeDirectional solidification of the Sn-Bi-Cu ternary alloy by using bridgman method and investigation of the physical properties of them
dc.typeMaster Thesis

Dosyalar

Orijinal paket
Listeleniyor 1 - 1 / 1
Küçük Resim
İsim:
Sn-Bi-Cu üçlü alaşımının bridgman metodu kullanılarak doğrusal katılaştırılması ve fiziksel özelliklerinin incelenmesi.pdf
Boyut:
5.6 MB
Biçim:
Adobe Portable Document Format
Açıklama:
İndir
Lisans paketi
Listeleniyor 1 - 1 / 1
Küçük Resim Yok
İsim:
license.txt
Boyut:
1.44 KB
Biçim:
Item-specific license agreed upon to submission
Açıklama:
İndir

Koleksiyon

Fen Bilimleri Enstitüsü Tez Koleksiyonu